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基帶大升級!蘋果密謀新一代iPhone:要支持雙卡雙待

2017-11-18 16:00:03     來源:騰訊網

  蘋果高通的關系越來越差,后者高昂且不合理的專利費,是關系變差的主因。

  對于蘋果來說,縮減高通基帶在iPhone中的占比,是他們目前正在做一件事,而Intel借機上位就成為了可能,而他們昨天剛剛發布了新一代的基帶。

基帶大升級!蘋果密謀新一代iPhone:要支持雙卡雙待

  Intel昨天發布的是XMM 7560基帶,其整體實力跟高通的X20基本保持一致,都支持4x4 MIMO天線技術,LTE傳輸速度會有明顯提升,相比當前iPhone使用的基帶芯片。

  多次準確預測蘋果新品的業內分析人士郭明池表示,明年的iPhone將會使用Intel的XMM 7560(現在是XMM 7480),他還強調,新一代iPhone還要支持雙卡雙待,只使用一套芯片就可同時使用兩張SIM卡。

  郭明池還表示,iPhone明年將有三款新品推出,其中一款必然支持雙卡雙待(從產品定位來看,極有可能是iPhone X升級版),同時還支持LTE+LTE網絡連接,如果真是這樣的話,那么國人購買iPhone的熱情會更高。

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