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三星S9/Note9將搭沿用熱管設計:鎮壓10nm驍龍845

2017-11-18 15:00:30     來源:央視網

三星S9/Note9將搭沿用熱管設計:鎮壓10nm驍龍845

  熱管(Heat Pipes)在這兩年成為旗艦手機內部主板設計中一個新的語言,比如索尼Z5P/Lumia 950熱管鎮壓驍龍810,三星S7/LG G6熱管鎮壓驍龍820等。

  據Digitimes報道,產業鏈的調研結果顯示,三星在2018年仍將為旗下高端智能機延續熱管散熱的方式,并投放訂單。

  延續的反義詞是淘汰和取代,因為Vapor chambers(真空腔均熱板散熱板)已經被認為是更先進的技術,雖然價格更高,但效果也更卓越。

  目前,臺灣的CCI、Auras,日本的Furukawa已經開始提供均熱板樣品供智能手機廠商測試。

  所以,預計Vapor chambers最快2019年被應用在高端旗艦機上。

  雖然明年的驍龍845、Exynos 9810的芯片都是先進的第二代10nm工藝,甚至A11X還會用上7nm,但性能拉的也很高,熱量的傳導在手機這樣狹小的空間仍舊是個問題。

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